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Placa de fixação a vácuo de cerâmica porosa para manuseio de wafers deformados

Placa de fixação a vácuo de cerâmica porosa para manuseio de wafers deformados

Descrição resumida:

O suporte cerâmico poroso da St.Cera é fabricado com alumina de alta pureza, apresentando uma porosidade aberta uniforme de 30 a 45% e tamanhos de poros que variam de 10 a 100 μm. Ao contrário dos suportes ranhurados convencionais, a superfície porosa proporciona um vácuo distribuído por toda a parte traseira do wafer, segurando com eficácia wafers deformados, finos ou individuais, sem que as bordas se desprendam ou quebrem. O vácuo suave (ajustável por meio de um restritor) também evita marcas na parte traseira.


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O suporte cerâmico poroso da St.Cera é fabricado com alumina de alta pureza, apresentando uma porosidade aberta uniforme de 30 a 45% e tamanhos de poros que variam de 10 a 100 μm. Ao contrário dos suportes ranhurados convencionais, a superfície porosa proporciona um vácuo distribuído por toda a parte traseira do wafer, segurando com eficácia wafers deformados, finos ou individuais, sem que as bordas se desprendam ou quebrem. O vácuo suave (ajustável por meio de um restritor) também evita marcas na parte traseira.

 

Especificações(com base em 99,6% de AlO):

Propriedade Valor
Porosidade 30–45%
Tamanho médio dos poros 10–100 μm (selecionável)
Resistência à flexão ≥250 MPa
Planicidade (acima de 300 mm) ≤5 μm
Acabamento da superfície Lapidado (Ra 0,8 μm)
Nível máximo de vácuo -80 kPa
Temperatura de operação 400°C (ar), 600°C (inerte)
Material 99,6% Al₂O₃, ZrO₂ ou SiC

 

Aplicações:

retificação da face posterior de wafers finos (≤50 μm)

Montagem de wafers deformados para corte

Captura individualizada de dados a partir de fita

Manuseio de painéis de vidro

 

Fabricação e Qualidade:

Pó cerâmico misturado com agentes porogênicos orgânicos → prensado → sinterizado → lapidado até a espessura final. Cada placa é testada quanto à uniformidade do vácuo (desvio ≤ 5%) e inspecionada quanto à distribuição do tamanho dos poros (MEV). A planicidade é medida com interferômetro a laser.

 

Vantagens em relação aos mandris ranhurados:

Sem marcação da borda do wafer ou deslocamento do chip

Suporta wafers deformados (com curvatura de até 500 μm).

Elimina o entupimento do orifício de vácuo

Suporte autonivelante para substratos finos

 

Personalização:

Formatos redondos ou retangulares, com dimensões até 600 mm. Podemos aplicar anéis de vedação nas bordas ou divisórias a vácuo por zona. Versões com reforço metálico disponíveis para requisitos de alta rigidez.

 

Solicite uma amostra para o teste de tamanho e empenamento do seu wafer.


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