Placa de distribuição de gás em alumina para chuveiro CVD/PVD
A placa de distribuição de gás (chuveiro) da St.Cera é usinada com precisão a partir de cerâmica de alumina de alta pureza (99,8%). Ela apresenta uma matriz de microfuros (diâmetros de 0,3 a 1,5 mm) que garantem um fluxo de gás uniforme sobre a superfície do wafer durante os processos de CVD, PVD ou ALD. A alta rigidez dielétrica da placa (>15×10⁶ V/m) e a resistência ao plasma a tornam essencial para a deposição de filmes finos semicondutores.
Especificações:
| Propriedade | Valor |
| Material | 99,8% Al₂O₃ ou SiC |
| Diâmetro | 100 – 1500 mm (redondo) ou retangular |
| Grossura | 5 – 20 mm |
| Diâmetro do furo | 0,3 – 1,5 mm |
| Padrão de furos | Personalizado (triangular, quadrado, radial) |
| Planicidade | ≤10 μm em toda a área |
| Rugosidade da superfície | Ra ≤0,6 μm (lado do gás) |
| Proporção de área aberta | 5–15% |
Aplicações:
Placas de chuveiro PECVD
injetores de gás ALD
Placas de distribuição de gás da câmara de gravação
componentes do reator MOCVD
Fabricação:
Substrato de alumina lapidado → Furação CNC com ferramentas revestidas de diamante (tolerância de posição do furo ±0,02 mm) → Rebarbação → Limpeza ultrassônica → Embalagem Classe 100.
Controle de qualidade:
Cada placa é 100% inspecionada quanto ao tamanho dos orifícios (sistema de visão), planicidade (interferômetro a laser) e uniformidade do fluxo de gás (mapeamento de pressão). Nenhuma microfissura foi detectada sob microscópio de 20x.
Vantagens em relação às placas de metal:
Ausência de contaminação metálica em filmes finos
Menor geração de partículas (sem flocos de corrosão)
Resiste a plasmas de limpeza agressivos (CF₄, NF₃)
Funcionalidades personalizadas:
Canais de gás na parte traseira, furos escareados, vedações de borda e diferentes tipos de materiais (SiC para maior condutividade térmica, revestimento de Y₂O₃ para resistência ao plasma).
Oferecemos verificação CAD e simulação de fluxo antes da fabricação.
