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Placas de cerâmica personalizadas para equipamentos semicondutores ST.CERA
Formadas por prensagem isostática a frio e sinterizadas em alta temperatura, e posteriormente usinadas e polidas com precisão, as peças de reposição cerâmicas atendem a quaisquer requisitos rigorosos de equipamentos semicondutores, graças às suas características de resistência ao desgaste, resistência à corrosão, baixa expansão térmica e isolamento. A cerâmica pode operar em diversos tipos de equipamentos de produção de semicondutores, mesmo em condições de alta temperatura, vácuo ou gases corrosivos, por longos períodos.
Fabricado a partir de pó de alumina de alta pureza, processado por prensagem isostática a frio, sinterização a alta temperatura e acabamento de precisão, pode atingir uma tolerância dimensional de ±0,001 mm, acabamento superficial Ra 0,1 e resistência à temperatura de 1600℃.
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Peças de reposição de cerâmica para equipamentos de sondagem de semicondutores
Formadas por prensagem isostática a frio e sinterizadas em alta temperatura, e posteriormente usinadas e polidas com precisão, as peças de reposição cerâmicas atendem a quaisquer requisitos rigorosos de equipamentos semicondutores, graças às suas características de resistência ao desgaste, resistência à corrosão, baixa expansão térmica e isolamento. A cerâmica pode operar em diversos tipos de equipamentos de produção de semicondutores, mesmo em condições de alta temperatura, vácuo ou gases corrosivos, por longos períodos.
Fabricado a partir de pó de alumina de alta pureza, processado por prensagem isostática a frio, sinterização a alta temperatura e acabamento de precisão, pode atingir uma tolerância dimensional de ±0,001 mm, acabamento superficial Ra 0,1 e resistência à temperatura de 1600℃.
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Componentes cerâmicos de alumina de alta pureza para aplicações industriais e em semicondutores.
A St.Cera fabrica peças cerâmicas de alumina (Al₂O₃) usinadas com precisão, de acordo com as especificações do cliente. Utilizando alumina de alta pureza (99,8%), esses componentes oferecem excelente resistência à flexão (361 MPa), alta dureza (16 GPa) e excepcional rigidez dielétrica (15×10⁶ V/m). Projetado para equipamentos semicondutores, conjuntos resistentes ao desgaste, isoladores elétricos e dispositivos de alta temperatura, o material apresenta absorção de água próxima de zero (0%) e um coeficiente de expansão térmica de 7,2×10⁻⁶/°C, garantindo estabilidade dimensional em condições extremas.
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Pino de suporte cerâmico para dispositivos de processo semicondutor.
Os pinos de suporte de cerâmica da St.Cera (também conhecidos como pinos de elevação ou pinos de apoio) são usados em câmaras de processamento de semicondutores para elevar wafers ou substratos durante o manuseio, aquecimento ou resfriamento. Fabricados com 99,8% de alumina ou nitreto de silício, esses pinos oferecem alta resistência à compressão, estabilidade térmica e resistência química. O design com ponta hemisférica ou plana evita arranhões no wafer.
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Núcleo cerâmico de alumina de alta pureza para dispositivos de fixação de semicondutores
O núcleo cerâmico de alumina da St.Cera é fabricado com precisão a partir de Al₂O₃ de alta pureza (99,8%), oferecendo excepcional rigidez dielétrica (15×10⁶ V/m), estabilidade térmica até 1600 °C e resistência à fluência sob carga. Esses núcleos são utilizados como componentes estruturais em dispositivos de processo de alta temperatura, bases de aquecedores, revestimentos de câmaras de plasma e isoladores elétricos. A alta dureza do material (16 GPa) e a baixa absorção de água (0%) garantem confiabilidade a longo prazo em ambientes agressivos.
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ST.CERA Personalizado para Anel de Cerâmica de Alumina e Disco de Cerâmica
Formadas por prensagem isostática a frio e sinterizadas em alta temperatura, e posteriormente usinadas e polidas com precisão, as peças de reposição cerâmicas atendem a quaisquer requisitos rigorosos de equipamentos semicondutores, graças às suas características de resistência ao desgaste, resistência à corrosão, baixa expansão térmica e isolamento. A cerâmica pode operar em diversos tipos de equipamentos de produção de semicondutores, mesmo em condições de alta temperatura, vácuo ou gases corrosivos, por longos períodos.
Fabricado a partir de pó de alumina de alta pureza, processado por prensagem isostática a frio, sinterização a alta temperatura e acabamento de precisão, pode atingir uma tolerância dimensional de ±0,001 mm, acabamento superficial Ra 0,1 e resistência à temperatura de 1600℃.
