Placa de fixação a vácuo de cerâmica porosa à base de alumina para manuseio de wafers finos
O suporte poroso de alumina da St.Cera é fabricado com Al₂O₃ de alta pureza (99,6%), com porosidade aberta controlada de 30 a 45% e tamanho de poro uniforme variando de 10 a 50 μm. Ao contrário dos suportes ranhurados, a superfície porosa proporciona vácuo distribuído por toda a parte traseira do wafer, eliminando marcas nas bordas e permitindo a fixação delicada de wafers ultrafinos (≤100 μm) ou deformados. O material oferece resistência à flexão ≥250 MPa e estabilidade térmica de até 400 °C no ar.
Especificações(com base em 99,6% de Al₂O₃):
| Propriedade | Valor |
| Material | Alumina 99,6% (Branca) |
| Porosidade | 30–45% (ajustável) |
| Tamanho médio dos poros | 10–50 μm |
| Resistência à flexão | ≥250 MPa |
| Densidade | 3,88 g/cm³ |
| Planicidade (acima de 200 mm) | ≤5 μm |
| Temperatura máxima de operação | 400°C (ar) |
| Acabamento da superfície | Lapidado (Ra ≤0,8 μm) |
Aplicações:
- • Retificação da face posterior de wafers finos (≤50 μm)
- • Montagem de wafers deformados para corte
- · Coleta de matriz individualizada
- • Manuseio de substratos de vidro
Fabricação:
Pó misturado com agentes porogênicos → prensagem isostática → sinterização a 1600 °C → lapidação até a espessura final. Cada placa é testada quanto à uniformidade do vácuo (desvio de pressão <5%) e inspecionada quanto à distribuição do tamanho dos poros (MEV).
Vantagens em relação aos mandris convencionais:
- • Sem marcas na parte traseira do wafer ou deslocamento do chip
- • Suporta wafers com curvatura de até 500 μm
- • Superfície autolimpante (os poros resistem ao entupimento)
- • O suporte uniforme elimina a tensão localizada
Cpersonalização:
Formatos redondos ou quadrados, diâmetro de 100 a 450 mm. Anel de vedação de borda disponível para controle de vácuo por zonas.
Solicite uma amostra para o tamanho específico do seu wafer.
