Placa de fixação a vácuo padrão à base de alumina – Alta rigidez para usinagem de precisão
Este mandril de vácuo à base de alumina é fabricado com 99,8% de Al₂O₃, oferecendo uma superfície lisa e não porosa com padrões de ranhuras de vácuo personalizados. Proporciona rigidez excepcional (módulo de Young de 380 GPa) e planicidade (≤3 μm), tornando-o ideal para retificação, lapidação e corte de precisão de wafers semicondutores e componentes ópticos. A alta condutividade térmica do material (32 W/m·K) garante uniformidade de temperatura durante o processamento.
Especificações(com base em 99,8% de Al₂O₃):
| Propriedade | Valor |
| Material | 99,8% de alumina (marfim) |
| Densidade | 3,93 g/cm³ |
| Resistência à flexão | 361 MPa |
| Dureza Vickers | 16 GPa |
| Módulo de Young | 380 GPa |
| Condutividade térmica | 32 W/m·k |
| Planicidade | ≤3 μm (em 200 mm) |
| Rugosidade da superfície (lado do mandril) | Ra ≤0,4 μm |
| Temperatura máxima de operação | 800°C |
Aplicações:
- • Retificação da parte traseira do wafer (grossa e fina)
- • Corte preciso de materiais frágeis
- • Lapidação de substratos cerâmicos
- • Polimento de lentes ópticas
Fabricação:
Lapidação de precisão em ambos os lados → ranhuramento com diamante (opcional) → arredondamento das bordas → limpeza ultrassônica → inspeção de planicidade 100% com interferômetro a laser.
AVantagens:
- • O suporte rígido minimiza a deflexão sob carga
- • Não há geração de partículas a partir da estrutura porosa.
- • Fácil de limpar (compatível com lenços umedecidos com solvente)
- • Sulcos de vácuo personalizáveis (concêntricos, radiais, padrões personalizados)
Tamanhos disponíveis:
Redondo: 100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm; quadrado/retangular sob encomenda.
Também oferecemos versões com base metálica para maior resistência mecânica.
