Placa de vácuo de alumina de 12 polegadas para processamento de wafers de 300 mm
O mandril de vácuo de 12 polegadas da St.Cera é projetado com precisão em alumina de alta pureza (Al₂O₃) a 99,8% para o manuseio de wafers de 300 mm. O mandril apresenta uma superfície com ranhuras finas (largura da ranhura de 0,5 a 1,0 mm, espaçamento de 2 a 3 mm) para garantir a distribuição uniforme do vácuo em todo o diâmetro de 300 mm. A planicidade é mantida dentro de 5 μm, permitindo a fixação do wafer sem deformações durante o corte, a retificação da face posterior e a inspeção. A alta resistência à flexão (361 MPa) e a dureza (16 GPa) do material garantem estabilidade dimensional a longo prazo, mesmo sob ciclos repetidos de vácuo.
Especificações (com base em 99,8% de Al₂O₃):
| Propriedade | Valor |
| Diâmetro | 300 mm (12 polegadas) |
| Material | 99,8% de alumina (marfim) |
| Densidade | 3,93 g/cm³ |
| Resistência à flexão | 361 MPa |
| Dureza Vickers | 16 GPa |
| Planicidade (acima de 300 mm) | ≤5 μm |
| Largura da ranhura | 0,5–1,0 mm |
| Temperatura máxima de operação | 800°C |
| Rigidez dielétrica | 15×10⁶ V/m |
Aplicações:
• Corte e marcação de wafers de 300 mm
Retificação da face posterior do wafer (suporte de wafer fino)
Inspeção e sondagem óptica
Mandris temporários de colagem/descolagem
Fabricação:
Retificado e lapidado por CNC para obter a planicidade final, ranhurado com rebolos diamantados, limpo por ultrassom e embalado em sala limpa Classe 100. Cada mandril é 100% inspecionado quanto à planicidade (interferômetro a laser) e profundidade da ranhura (perfilômetro).
Vantagens:
Baixa geração de partículas (≤0,05 partículas/cm²)
• Quimicamente inerte a solventes e ácidos
Superfície resistente a ESD (resistividade >10¹³ Ω·cm)
Padrões de orifícios para vácuo e portas traseiras personalizadas disponíveis.
