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Placa cerâmica de alumina de grande formato para acessórios industriais e de semicondutores.

Placa cerâmica de alumina de grande formato para acessórios industriais e de semicondutores.

Descrição resumida:

A St.Cera fabrica placas cerâmicas de grande formato em alumina de alta pureza (Al₂O₃) a 99,8%, com dimensões máximas de até 1500 mm de comprimento e 600 mm de largura. Nossas capacidades de retificação de precisão garantem uma planicidade de 0,003 mm em 100 mm e um paralelismo de 0,002 mm, assegurando uma qualidade de superfície consistente para aplicações em grandes áreas. Espessura de até 100 mm e acabamento superficial de até Ra 0,1. Essas placas são utilizadas como bases para placas de vácuo, placas de aquecimento, painéis de isolamento elétrico e pisos de câmaras de processo na fabricação de semicondutores, displays e células fotovoltaicas. Furos passantes, rebaixos e perfilamento de bordas estão disponíveis.

 


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A St.Cera fabrica placas cerâmicas de grande formato em alumina de alta pureza (Al₂O₃) a 99,8%, com dimensões máximas de até 1500 mm de comprimento e 600 mm de largura. Nossas capacidades de retificação de precisão garantem uma planicidade de 0,003 mm em 100 mm e um paralelismo de 0,002 mm, assegurando uma qualidade de superfície consistente para aplicações em grandes áreas. Espessura de até 100 mm e acabamento superficial de até Ra 0,1. Essas placas são utilizadas como bases para placas de vácuo, placas de aquecimento, painéis de isolamento elétrico e pisos de câmaras de processo na fabricação de semicondutores, displays e células fotovoltaicas. Furos passantes, rebaixos e perfilamento de bordas estão disponíveis.

 

Especificações (com base em 99,8% de alumínio)Oe capacidades de fabricação da St.Cera):

Propriedade Valor
Material 99,8% de alumina (marfim)
Densidade 3,93 g/cm³
Resistência à flexão 361 MPa
Dureza Vickers 16 GPa
Rigidez dielétrica 15×10⁶ V/m
Comprimento máximo 1500 mm
Largura máxima 600 mm
Espessura máxima 100 mm
Planicidade (por 100 mm) 0,003 mm
Paralelismo 0,002 mm
Acabamento da superfície Ra0.1 (lapidado/polido)
Temperatura máxima de operação 1600°C

 

Aplicações:

  • • Placas de base para fixação a vácuo de wafers e painéis de grandes dimensões
  • • Placas de aquecimento para equipamentos de processamento térmico
  • • Painéis de isolamento elétrico em sistemas de alta tensão
  • • Pisos da câmara de processo e placas de revestimento

 

Precisão na fabricação:

Retilineidade: 0,005 mm, perpendicularidade: 0,005 mm, verificada com interferômetro a laser.

 

Vantagens em relação às placas de metal:

  • • Ausência de contaminação metálica – fundamental para processos de semicondutores
  • • Zero emissão de gases – ideal para ambientes de vácuo
  • • Resistência superior ao desgaste e a produtos químicos

 

Personalização:

Disponibilizamos padrões de furos personalizados, perfis de borda, superfícies escalonadas e áreas de montagem metalizadas.


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